1.携帯電話のシェル素材の選択
携帯電話の金型は高価, 製品の材料費はそれほど高くありません; 携帯電話におけるシェルの役割: 携帯電話全体のサポートフレームです; 電子部品の位置決めと固定; 他のすべての非シェル部分を持ち、制限します. シェルは通常エンジニアリングプラスチックで成形されます.
1. シェルの一般的な材質
腹筋: 高い流動性, 安い, 強度要件の低い部品に適しています (コンポーネントは直接影響を受けておらず、信頼性試験における構造耐久性試験の対象ではありません), キーパッドフレームなど (液晶フレーム) 携帯電話の中, NS. 電気めっきされる部品にもよく使用されます (ボタンなどの, サイドキー, ナビゲーションキー, 電気メッキトリム, NS。). 現在のところ, 奇美pa-727, pa757などがよく使われます。.
PC + ABS: 良好な流動性, 良い強さ, 適度な価格. ほとんどの携帯電話ケースに適しています, 構造設計がより最適化されている限り, 強度は保証されています. Ge カラー c1200hf がより一般的に使用されます.
PC: 高強度, 高い, そして流動性が低い. 高強度が要求されるケースにも対応可能 (例えば, 回転軸と一致する折りたたみ式携帯電話の 2 つのシェル, 標準スライド レール モジュールなしのスライド カバー マシンのスライド レールとスライドウェイの 2 つのシェル, NS。, そのため、現状ではPC素材を使用する必要があります。). Ge Lexan exl1414 および Samsung hf1023im がより一般的に使用されます。.
2. 材料を適用する際の注意点は以下の2点です。:
強度のリスクを軽減しないようにする, 各部にPC素材を使用, 成形困難やコストアップにつながる;
強度の把握が不完全な場合, 金型のサプライヤーには、ツールのレビューが行われるときに明確に通知される必要があります。. PCでもT1製品が作れるかもしれない + ABSが先, ただし強度が足りない場合にはPC材を使用する可能性も否定できません。. この上, 金型サプライヤーは、金型の設計において特殊部品の収縮と絞り角度を考慮する必要があります。.
一般的に, シェルは上部シェルと下部シェルで構成されています. 上部シェルと下部シェルの形状は理論的には一致する可能性があります. しかしながら, 金型の製造精度と射出パラメータの影響による, 上下の外寸のサイズが一致していない, あれは, 表面削り (表面シェルは底部シェルより大きい) または底を削る (底部シェルは表面シェルより大きい). 表面の削り取りは0.15mm未満、底面の削り取りは0.1mm未満が許容されます。. ゼロ区間差分が保証できない場合, 製品の表面シェルは可能な限り底部シェルよりも大きくなければなりません. 一般的に言えば, 表面シェルにはより多くの鍵穴があります, 成形収縮が大きい, そのため収縮が大きくなります, 一般的 0.5%. ボトムシェルの収縮が小さい, そのため収縮率が小さくなります, 一般的 0.4%, あれは, 表面シェルの収縮は一般に 0.1% ボトムシェルよりも大きい. たとえ二つのシェルが同じ材質であっても, 金型を作る際の収縮率を小さくするよう金型工場に注意する必要もあります。.
3. デジタルカメラ金型の製造において, 多くの金型製品もABSをベースに開発されています + PC.
携帯電話用シリコンモールドの一般的な製造プロセスは次のとおりです。;
準備→ゴムプレス→塗装→スタンピング→ラジウム彫刻→完成品梱包.
1. 準備: 実際には , 製造する生ゴムブロックと一部の材料 (主にカラーパウダーとその他の添加剤) 完全に混合されている, 次に板状に押し出します, その後、後でプレスするために必要なストリップ ラバーに切り込みます。
2. ゴムプレス: メイン工程で事故が起こりやすい. ゴム部分が非常に薄い、または幅が狭い場合, 取り外すときに破れてしまう可能性があります (原因としては、ゴム部品の壁が薄すぎて狭すぎることが考えられます。, その時の金型温度は高いです, だいたい 100 ℃, ゴム部分が柔らかすぎて強度が足りない). ブザーの外側シール部分の片側を参照してください。 2024 例として; 同時に, 粗いエッジがあるでしょう (後工程でパンチできないもの) このようなエッジの形成は除去できないように.
3. ペインティング: 塗装には特に注意してください. 廃車率が非常に高い. 一般的に, ペイントを2回スプレーする必要があります, 後のラジウム彫刻のために色が異なります。. スプレー後, 次の手順に進みます
4. スタンピング: 飛び出ていないエッジを切り落とし、必要なキーを残すことです。. この過程で, ゴムは粗いエッジを生成することはできません; 頻繁, フィレットが小さすぎると飛びエッジが発生します, 0.5mm以上のもの.
5. ラジウム彫刻: レーザー彫刻とはキーを平らに置くことです, 通常、製造ツールと位置決めを備えています, 次に、レーザーでキーにペイントの層を彫り込みます。, そして鍵の上の言葉を叫びます, 数字キーなど, どれが透明ですか; 2層塗りの場合, 1層だけが彫られています, レイヤーを残す, OK応答キーなど, そして鍵は, ペイントの一層が赤です, そしてもう一つは青です.
シリカゲルのキーキャラクターの作り方
シリカキーの表面の文字は一般的に以下のような製法で作られています。:
1. スクリーン印刷: 画面と下が分かれています. 印刷時, キーの表面は通常スプレーされます, スクリーン印刷のフォントとシンボルがその上に印刷されます, そして保護オイルをスプレーします. 底部は全体的に透明なキーです, スクリーン印刷の中空ワードカバーの背景色とスクリーン印刷のソリッドフォントカバーの背景色があります. 円弧面が大きいことを示すキーの場合, 転写プリントという手法が使えます, フォントは鋼板上で腐食する可能性があります, 接着ヘッドでキーの表面にインクを転写します。. 転写印刷は玩具業界で使用されています.
2. 文字に光透過効果が必要な場合, ほとんどはスプレーとレーザー彫刻です. 透明キーの挿入後, キーの表面にインクをスプレーする, 次に、光を透過できる文字をレーザーで出力します。, そして保護オイルをスプレーします. 赤いシンボルについては、, まずキーの上部の赤をシフトできます, 表面全体を印刷する必要があります. スプレー後, 表面にインクを印刷すると赤く見えます. 他の色も同様です.
3. 電気めっき効果が必要なボタンは、水めっきと真空めっきに使用できます。. 現在のところ, 多くの方向ボタンに陰陽効果を備えた一般的な電鋳金型が必要です. 工程の境界が明確で見た目も美しい. モールドの陰影では直接得られない効果です. 光透過と電気めっきが必要なキーには、通常、2 色の射出成形が使用されます。. PCは電気めっきができない, ABSは電気メッキ可能. 2色射出成形の要件は、PCとABSを一緒に射出することです。. ABSに電着している箇所はメッキ効果があります, PC部分は透明にすることができます. 現在では真空メッキでも光透過シンボルを作成可能です, でも真空メッキの効果で浮遊感が増す, 電気メッキ効果はありません.
携帯電話のボタンの表面は通常キー塗装の表面に文字加工を施す加工方法です. 一般的には 0.04-0.06 直径で. 次に、テキストを次の間隔で行で埋めます。 0.04-0.06. この上, 私たちはレーザーの経路を開発しました. レーザーはパスに沿ってペイントを切り取ることができます.
レーザー彫刻をうまくやりたい場合, スピードを上げることが重要です, 光を埋める方法だけでは十分ではありません. もう一つの方法は、CNC のようにレーザーの経路を与えることです。. 境界線がはっきりしてきます, レーザーはトリガー時に大きなエネルギーを生成するため、, ブレークスルーの問題やセレーションの発生の原因となります。.
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